Каталог
Компоненты АСУ ТП
Встраиваемые системы
Компьютерные платформы
Электронные компоненты
Интегральные микросхемы и модули
Датчики и преобразователи физических величин
СВЧ приемопередающее оборудование
Оптоэлектронные приборы
Cree
Полупроводниковые материалы
 Свойства и характеристики SiC
 Стандартная спецификация подложек
 Параметры эпитаксии на SiC подложках
Полупроводниковые лампы XLamp
 Кристаллы светодиодов InGaN_SiC
 SiC и GaN СВЧ полупроводниковые приборы
MENTOR GmbH & Co.
Omron Components
XLight
Системы приема и отображения видеоинформации
Источники электропитания модульные
Соединители и электромеханические компоненты
Солнечные панели
Аудио-видео решения
Светотехника

Стандартная спецификация подложек

Описание

Применение

  • Высокочастотные силовые приборы
  • Высокомощные приборы
  • Высокотемпературные приборы
  • Оптоэлектронные приборы
  • III-V нитридных структур

Физические свойсвта 4H-SiC и 6H-SiC

ПолитипКристалл 4H-SiCКристалл 6H-SiC
Кристаллическая структурагексагональнаягексагональная
Ширина запрещенной зоны3,26 эВ3,03 эВ
Теплопроводность (n-тип, 0,020 Ом-см)

a ~ 4,2 Вт/см ·K при 298 K

c ~ 3,7 Вт/см ·K при 298 K

Теплопроводность (HPSI)

a ~ 4,9 Вт/см ·K при 298 K

c ~ 3,9 Вт/см ·K при 298 K

Постоянная  кристаллической решеткиa = 3,073 A; c = 10,053 Aa = 3,081 A; c = 15,117 A
Твердость по Моссу~ 9~ 9

Подробная расшифровка номера для заказа подложек приводится в технической документации.

WXXXDXX-XXXX

Спецификация подложек диаметром 50,8 мм

Характеристики подложек диаметром 50,8 мм
Cree

WXXXEXX-XXXX

Спецификация подложек диаметром 76,2 мм

Характеристики подложек диаметром 76,2 мм
Cree

WXXXFXX-XXXX

Спецификация подложек диаметром 100,0 мм

Характеристики подложек диаметром 100,0 мм
Cree
Все права защищены. ООО Научно-производственная фирма «Интек». г. Уфа, ул. 50 лет Октября, д. 15 • тел./факс: (347) 290-88-44 / 290-88-22 • www.intekufa.ruintek@intekufa.ru
/